经济观察网近7天，半导体行业热点集中。智谱于2月12日发布GLM Coding Plan套餐涨价30%起的通知，反映出AI大模型商用需求高景气，可能提振上游算力芯片设计企业订单预期。同时，盛合晶微科创板IPO拟于2月24日上会，作为先进封装龙头，其进展或催化整个板块估值重估，甬矽电子等封测企业有望受益。此外，外交部于2月12日就安世半导体调查事件表态，指出问题根源为荷方行政干预，强调维护半导体供应链稳定，可能对行业情绪产生短期影响。
股票近期走势
甬矽电子近7天股价呈现波动上行态势。2月12日股价上涨2.04%，报收45.62元/股，主力资金净流入1882.82万元；2月9日股价上涨2.06%，但主力资金净流出100.49万元；2月6日股价下跌1.77%，主力资金净流入292.09万元。整体来看，股价近期受AI算力产业链情绪带动，资金面表现分化。
机构观点
开源证券1月报告指出，台积电2026年资本开支超预期，先进封装需求持续旺盛，甬矽电子计划在马来西亚建设封测基地，有望受益于行业扩产趋势。机构关注盛合晶微IPO可能推动先进封装板块价值重估，甬矽电子作为国内封测企业之一，或迎来估值外溢效应。
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