CounterPoint：2025年手机芯片迎来关键拐点 先进制程出货量占比将首超五成

【环球网科技综合报道】11月6日消息，市场调查机构CounterPoint Research近日发布预测报告显示，2025年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来重要转折点，采用5nm及更先进制程工艺（含5nm/4nm/3nm/2nm）的手机SoC出货量占比将达51%，首次突破总出货量的一半。
这一增长态势的背后，是中端智能手机市场加速从成熟工艺向5/4nm制程转型，三星与中国主流手机厂商也在积极扩大3nm SoC产量。报告预计，到2026年这一占比将进一步攀升至60%。

先进制程的普及正重塑手机芯片价值链。随着芯片供应商从5nm向4nm演进，并将于2026年迈向3nm和2nm，更高的晶体管密度实现了性能与能效的同步提升，为端侧生成式AI、高性能游戏应用及优化功耗管理提供了有力支撑。这一趋势也将推动芯片的半导体含量和平均售价（ASP）持续上涨，2025年先进制程芯片收入预计同比增长15%，占整个智能手机SoC市场总收入的80%以上。
                          在技术升级浪潮中，产业链各环节呈现新的竞争格局。高通有望成为最大受益者，其2025年先进制程芯片出货量预计同比增长28%，市场份额将达39%，超越苹果成为该领域领导者，增长动力主要来自中端5G SoC向5/4nm工艺迁移及旗舰级3nm SoC产量提升。联发科同样加快追赶步伐，先进制程芯片出货量预计同比猛增69%，中端产品组合向5/4nm工艺迁移是主要增长引擎，但近半数4G芯片产品在一定程度上限制了其整体转型速度，未来主流5G SoC向5/4nm迁移将成为关键增长点。
制造端方面，台积电的领先地位持续稳固，2025年将占据超过四分之三的先进制程手机SoC代工市场份额，相关出货量预计同比增长27%。预计2026年，台积电与三星将启动2nm芯片量产，苹果、高通、联发科等主要厂商均计划推出基于该工艺的下一代旗舰SoC，手机芯片行业将迈入新的技术迭代周期。（纯钧）