REDMI K90至尊版细节曝光:搭天玑9500,系小米首款主动散热手机

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2026年2月3日,博主“数码闲聊站”透露了一款天玑9500旗舰的配置,预计是REDMI K90至尊版。
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天玑9500采用台积电最新的第三代3nm工艺制程制造,CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核,单核性能相较上一代提升32%,多核性能提升17%。
此次爆料的最大亮点为小米首次引入主动散热技术。该机将内置散热风扇,能够充分释放天玑9500芯片的性能潜力,解决高负载场景下的发热降频问题,实现持久稳定的性能输出。
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续航方面,该机配备8500mAh±的超大电池,且内部还在尝试继续增大容量,支持100W有线快充,并有希望兼容100W PPS。屏幕配置上,REDMI K90至尊版将配备超高刷直屏,支持165Hz刷新率。目前已经有多款友商机型搭载165Hz超高刷屏,主流游戏对165Hz刷新率的适配度也在不断提升。
目前,关于该机的其他具体配置细节尚未公布,行业预计可能将于今年5月前后亮相,更多信息有待进一步披露。
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