今年和往年的发展不一样，尤其是芯片工艺，今年将迎来2nm工艺的升级，对于性能党来说，新机所具备的吸引力真的是极强的存在。
而且可以看出来，2nm芯片这场仗，高通和联发科都铆足了劲，甚至可以说骁龙8 Elite Gen6 Pro那边刚曝出2+3+3架构、5GHz超大核，联发科这边直接甩出了天玑9600 Pro的完整规格。
甚至从架构到工艺到性能指标全抖出来了，9月份的安卓芯皇之争，提前半年就闻到了火药味，对于消费者来说，也需要提前做出适合自己的选择。
关键两款新品都有望在9月份进行发布，届时芯片之间的斗争肯定会非常的夸张，对于手机厂商和消费者来说，也需要面临新的选择。
根据博主透露的信息，天玑9600 Pro架构层面走的是2×Canyon加3×Gelas-b加3×Gelas的双超大核全大核路线，最高频率逼近5GHz。
这个频率放在手机SoC上已经是天花板级别，天玑9500的4.21GHz在它面前就是弟弟。而且全大核架构联发科不是第一次玩了，但这次把超大核从一颗加到两颗，多核爆发力会更猛。
工艺方面采用的是台积电N2p，也就是2nm增强版。内部技术指标是性能提升10%到15%，功耗降低25%到30%。
这个能效提升幅度比骁龙8E6 Pro的18%性能提升或者36%功耗降低各有千秋，但天玑这边的功耗降幅更激进一些，甚至可以说2nm节点的红利两家都在吃，谁的调度策略更聪明、谁的终端厂商散热堆得更狠，实际体验才会见分晓。
关键天玑9600 Pro在GPU方面的提升幅度也非常夸张，采用的是Arm Magni架构，支持SME2指令集，存储方面LPDDR6内存加UFS 5.0闪存全部拉满。
可以说天玑9600 Pro在纸面参数上已经没有任何短板，而且Magni GPU的具体规模目前还没披露，但从Arm公版架构的迭代节奏来看，性能对标骁龙8E6 Pro的Adreno 850问题不大。
但是在芯片分级策略上，联发科比高通玩得细，标准版用3nm天玑9500+，Pro和Pro Max上2nm天玑9600系列，三杯分级的逻辑和手机厂商的SKU完美对齐，中杯走量、大杯冲性能、超大杯秀肌肉。
OPPO和vivo的下一代Pro Max机型大概率搭载满血天玑9600 Pro，而高通的SM8975也就是骁龙8E6 Pro，可能仅限于超大杯影像旗舰。
而骁龙处理器也是不弱，骁龙8 Elite Gen6系列走的是自研架构，单核底子更厚，主频两家都逼近5GHz，纸面参数咬得很死。
存储支持上直接拉满LPDDR6加UFS 5.0，从这个方面来说，两家厂商之间的竞争将会非常的激烈，甚至可以说只能通过搭载的手机产品来进行区分。
比如首发机型方面，vivo X500系列基本锁定，vivo和联发科的合作关系一直紧密，从天玑9000开始就是首发专业户，X系列更是天玑旗舰芯的御用平台。
骁龙处理器这边大概率是小米手机，这几年的合作也是非常的密切，通过两家厂商的优化，消费者选择时真的需要擦亮自己的眼睛。
其次，无论是天玑9600 Pro还是骁龙处理器，都离不开成本预算，原因也非常的清晰，那就是天玑9600 Pro的全大核架构虽然多核性能炸裂，但功耗峰值控制是个硬骨头。
而且逼近5GHz的超大核在极限负载下的瞬时功耗会很夸张，手机厂商的散热堆料能不能压住是个未知数，或许只有主动散热技术才可以压制住。
同时天玑9500那代在能效上已经做得不错了，但2nm新工艺加更高频率的组合，实际发热表现还得等真机实测，另外一个隐忧是LPDDR6和UFS 5.0的配套成本，这两项新技术初期供货价格不会低，最终会反映到终端售价上。
笔者有一个猜测，从目前的新机涨价程度来说，下半年的旗舰手机大概率都会上涨500元甚至更高，消费者需要做一个心理预期。
比如首发搭载天玑9600 Pro的vivo X500 Pro Max，起售价大概率会在5499到5999元区间，顶配版本破7000元没有悬念。对比骁龙8E6 Pro机型的定价，天玑这边可能会便宜300到500块，这个差价对于预算敏感但又想要顶级性能的用户来说，吸引力不小。
只不过对于预算不高，且常年只能去考虑标准版本的用户来说，今年可能会有一些失望，原因是无论是联发科还是骁龙处理器都做不到标配。
这也是市场很残酷的地方，只有预算超级高的用户才能够体验到好的表现，不然只能去考虑性能不是特别强但也够用的标准版本。
最后想说的是，9月份这场2nm双雄对决，高通有自研架构和Adreno GPU的底子，联发科有全大核和多机型覆盖的优势。
那么问题来了，大家觉得谁会上更胜一筹呢？欢迎回复讨论。 |
