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PCB板块4月9日早盘表现强势，东山精密、金安国纪、天通股份涨停；奕东电子大涨超10%；光洋股份、大族数控、德福科技、电连技术也涨幅靠前。继2025年大涨76.12%后， PCB板块指数2026年以来继续大涨19.56%。
4月产业链涨价潮蔓延
消息面上，4月以来PCB产业链的涨价潮呈现加速蔓延态势，成为PCB板块持续走强的直接催化因素。
具体来看，上游材料领域，4月3日，CCL龙头建滔积层板上调板料及PP半固化片10%；同日日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价30%。
此前，日本半导体材料巨头Resonac已宣布将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。国内电子布龙头中国巨石、河南光远新材也同步跟进，7628型号电子布出厂价涨至6.5元/米，较3月上涨近10%。
分析人士认为，本轮涨价潮由供给端成本压力与AI需求增加共同推动。
龙头扩产聚焦高端
头部企业资本开支的大增，同样显示了PCB产业的高景气。东吴证券表示，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份这三大龙头合计规划资本开支超544亿元。
其中胜宏科技公告年度总投资不超200亿元（固定资产投资180亿元），全力扩建AI服务器高阶PCB产能；鹏鼎控股明确2026年资本开支168亿元，聚焦淮安与泰国基地，布局类载板、高多层板等高端品类；沪电股份自2026年1月以来密集公告多个项目，累计投资总额超170亿元，主攻超高多层、高频高速板产能。此轮扩产全面聚焦18层以上高多层板、高阶HDI等AI刚需品类，低端产能几无扩张，行业结构加速向高附加值升级，供需格局持续优化，板块高景气度具备强支撑。
此外，英伟达Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，成为2026-2027年PCB行业最强需求催化。该架构搭载正交背板设计，推动PCB层数跨越式提升，线宽线距持续缩小，带动单机柜PCB价值量显著增长。同时，CoWoP技术将应用于其增强版计算板，省去传统封装基板，需MSAP/SLP精密工艺，线宽线距小于20μm，单块PCB价值量为传统PCB的2-3倍。新一代AI芯片的严苛要求推动PCB升级，高多层、高频高速产品需求爆发，成为行业增长核心引擎，高景气度确定性凸显。
爱建证券引用Prismark的预测数据，在AI服务器等AI基础设施建设推动下，2024-2029年中国PCB市场规模年均增速预计为8.7%，亚太其他地区为8.6%，显著快于全球整体水平。
龙头业绩亮眼，融资客积极抢筹
在行业高景气下，从目前部分公司披露的2025年年报来看，业绩整体表现亮眼。比如胜宏科技，2025年实现营收192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比激增273.52%。沪电股份2025年实现营业收入189.45亿元，同比增长42.00%；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。
从归母净利润看，鹏鼎控股、生益科技、中国巨石、深南电路2025年盈利也超过30亿元；中材科技、生益电子、东山精密、景旺电子、广合科技超过10亿元。
从业绩增速看，除胜宏科技外，中材科技、生益电子、大族数控、C红板2025年业绩也同比翻倍；生益科技、深南电路、广合科技、方正科技、鼎泰高科、芯碁微装超过50%。
归母净利润前20个股中，部分个股也被杠杆资金积极抢筹，胜宏科技3月以来被融资净买入12.42亿元，沪电股份被融资净买入8.32亿元，生益科技被融资净买入6.07亿元。鹏鼎控股、深南电路、东山精密、广合科技、C红板也被融资净买入过亿。
东莞证券表示，虽然2025年第四季度PCB业绩有所扰动，但不改2026年的成长逻辑。英伟达新一代Rubin平台有望在H2量产出货，同时ASIC阵营客户今年加速放量，预计PCB规格将进一步升级，价值量大幅提升。未来随着正交背板、CoWoP等新技术陆续落地应用，PCB价值量将更大。
（文章来源：东方财富研究中心） |
