6月30日消息，按照往年惯例，苹果将于9月中旬发布全新的iPhone 18系列。日前，勒索组织World Leaks攻击了苹果在印度的核心代工厂塔塔电子，窃取超20万份文件、总容量超过630GB的内部数据，随后在暗网公开。其中就包括即将发布的iPhone 18 Pro系列主板图纸。
（iPhone 18 Pro系列主板图纸）
（iPhone 18 Pro系列主板图纸）
根据泄露图纸，iPhone 18 Pro系列主板最大变化就是A20 Pro芯片彻底放弃了沿用了多代的PoP封装，改用WMCM晶圆级多芯片模块封装。
WMCM封装是把DRAM内存从堆叠在芯片上方改为平铺在侧面，让处理器能直接接触VC均热板，热量不会叠加，长时间高负载下性能释放更稳定。
（iPhone 18 Pro系列主板）
除了改变封装风湿以外，苹果还为A20 Pro芯片配备了96位宽LPDDR6内存，较前代64-bit LPDDR5X带宽提升显著，有助于本地AI大模型推理和数据密集型任务处理。
值得一提的是，根据泄露的主板图纸显示，NAND闪存芯片被布局在双层主板的内侧夹层中，而非外层表面。如果维修师傅要更换存储芯片（为iPhone扩容），必须先加热将主板分层，操作复杂度和风险较前代大幅提高。
（iPhone 18 Pro系列跌落测试）
除了iPhone 18 Pro系列主板泄露以外，网上还流出iPhone 18 Pro系列的跌落测试视频。
从外观看，跌落测试中的iPhone 18 Pro为银灰色版本，整体延续iPhone 17 Pro系列的横向大矩阵后置三摄设计，机身轮廓几乎一致，只是厚度略有增加，摄像头凸起幅度也更大一些。
（iPhone 18 Pro系列跌落测试）
据悉，针对本次泄密，苹果安全团队已介入调查，塔塔电子也已收紧内部权限并聘请专业机构进行取证审计。这次泄密被业内称为苹果成立以来最严重的供应链信息安全事件，直接把苹果尚未发布的核心产品底牌亮给了外界。 |
